2024年度中國(guó)本土電子元器件分銷商營(yíng)收排名前十的公司

國(guó)際：

1、韓美半導(dǎo)體將發(fā)布第6代高帶寬存儲(chǔ)器專用設(shè)備“TC Bonder 4”。

2、印度HCL集團(tuán)與鴻海集團(tuán)合資興建一座新的半導(dǎo)體工廠，總投資額達(dá)370.6億盧比(約合人民幣31.32億元)。

3、閃迪發(fā)布新款SSD WD_BLACKSN8100，其順序讀取速度高達(dá)14.9GB/s。

4、三星將斥資15億歐元收購(gòu)歐洲暖通空調(diào)領(lǐng)域的Fl?ktGroup公司。

5、韓國(guó)政府將建造一臺(tái)配備約8500個(gè)先進(jìn)圖形處理器（GPU）且計(jì)算性能位居世界前十的新型超級(jí)計(jì)算機(jī)。

6、瑞薩電子與印度政府合作，向其初創(chuàng)企業(yè)和教育機(jī)構(gòu)提供半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和開發(fā)軟件。

國(guó)內(nèi)：

1、由《國(guó)際電子商情》發(fā)布的2024年度中國(guó)本土電子元器件分銷商營(yíng)收排名TOP25 出爐，中電港仍以486.39億的營(yíng)收排名[敏感詞]，泰科源，香農(nóng)芯創(chuàng)、深圳華強(qiáng)、唯時(shí)信等企業(yè)排名緊隨其后！

2、小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片——玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。

3、近期，薩科微（www.yangjindd.cn）和金航標(biāo)開展了一系列培訓(xùn)活動(dòng)，有效提升了團(tuán)隊(duì)的專業(yè)技能和綜合實(shí)力。

4、東山精密發(fā)布公告稱，其子公司DSBJPTE.LTD擬以約1億歐元，收購(gòu)法國(guó)汽車零部件承包商Groupe MécaniqueDécoupage 100%股權(quán)

5、壁仞科技宣布完成旗艦版Qwen3-235B-A22B模型的訓(xùn)練適配和優(yōu)化，并實(shí)現(xiàn)Qwen3系列模型在國(guó)產(chǎn)GPU平臺(tái)的高效全棧式訓(xùn)練與推理支持。

6、5月14日，我國(guó)搭載了80億參數(shù)天基模型的太空計(jì)算衛(wèi)星星座成功發(fā)射。

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